粤芯、通则康威相继上市 广州押注具身智能“芯片底座”

10月13日，粤芯半导体登陆创业板，成为创业板首家晶圆制造企业；10月22日，通则康威挂牌上市，是全球首批推出5G CPE产品的厂家之一。不到十天，两家广州集成电路与半导体企业相继敲钟，折射出资本市场对“智算时代”芯片赛道的重新定价。

云端铺底：4个算力新基建项目落子黄埔

在云端算力侧，广州已先行布局。今年4月，广州首批4个算力新基建项目全部落子黄埔区，总投资48.39亿元，新增智算规模超4万P，为人工智能大模型与机器人训练提供公共算力底座。

端侧发力：以特色工艺定义“具身智能器官”

与云端追求大规模算力不同，具身智能更强调芯片在有限功耗与成本下完成特定任务。粤芯半导体瞄准“感、传、算、存、控、显”六大方向，其四期项目规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，面向AI、端侧AI和汽车电子需求；总部位于南沙的奕行智能今年4月拿下15亿元B轮融资，创下国内RISC-V算力芯片单笔融资纪录，两代车载AI芯片已成功量产；增芯科技推出“感算一体”单芯片解决方案，通过单芯片集成、多晶圆集成键合技术打破传统架构下的带宽限制。

产业链协同：从传感器到车规芯片批量装车

在广州，围绕芯片的本土协同链条正在成形。傲睿科技依托增芯12英寸产线与越海集成的先进封装能力，成为国内唯一实现热发泡打印头量产的企业；芯粤能的车规级碳化硅主驱芯片已在吉利、零跑、东风日产等车企规模化装车；泰斗微电子、高云半导体分别在北斗导航芯片与车规FPGA领域填补国产空白，后者累计交付超500万颗。

广州“十五五”规划提出，重点突破国产化人工智能算力芯片适配等技术，加快机器人多模态感知、仿生灵巧手、自主学习决策等具身智能领域关键技术突破；广东也正实施“广东强芯”工程，支持广州重点发展特色工艺和MEMS智能传感器。分析认为，不拼先进逻辑制程、不死磕通用GPU，而是以特色工艺和丰富应用场景定义芯片，正是广州在AI时代“健脑强芯”的现实路径。

（综合来源：南方日报）